甫结束的台北 Computex 2011 大会上， Cooler Master 展示全新液冷散热器产品代号为「 Project A-L2 」，其设计以安装简易、低声噪及高散热性能为设计目标，更重要的是它的定价约在 99 美元水平，绝对是高性价比的液冷散热解决方案。

Cooler Master 「 Project A-L2 」仅为此液冷散热器的代号，暂时仍未为产品作出正式命名，产品支援现时大部份处理器平台，包括 Intel Socket LGA 1366 、 LGA 1156 、 LGA 1155 、 LGA 775 及 AMD Socket AM3 、 Socket AM3+ 及 Socet AM2 。

「 Project A-L2 」液冷散热排支援所有后方可安排 12cm 散热风扇的机箱产品，产品採用 120mm x 120mm x 25mm 散热风扇，支援 PWM 风扇控速技术，以安装简易、低声噪及高散热性能为设计目标。

甫结束的台北 Computex 2011 大会上， Cooler Master 展示针对 Mini-ITX 系统较矮身的机箱而设的高效能散热器，研发代号为「 Project V-A2 」，散热器支援现时大部份处理器平台，包括 Intel Socket LGA 1366 、 LGA 1156 、 LGA 1155 、 LGA 775 及 AMD Socket AM3 、 Socket AM3+ 及 Socet AM2 。

据 Cooler Master 表示，「 Project V-A2 」散热器尺寸为 120mm x 120mm x 59mm ，附连一组 12cm 散热风扇，在使用 PWM 风扇转速控制，其风扇可按需求由 500RPM 至 1600RPM 不等，并採用低声噪表现的 Dynaloop Bearing ，提供低声噪的 Mini-ITX 散热解决方案。

「 Project V-A2 」散热器採用铜质散热底部提升处理器热力传导速度，并配合 4 Heatpipe 设计把热力平均传导致铝散热鳍片之上，低声噪与高散热表现令 Mini-ITX 系统亦能採用较高阶并且功耗较高的处理器。

SanDisk 于台北 Computex 大会上，展示了全新 mSATA SSD 固态硬碟产品，型号为 SanDisk U100 ，採用最新 2xnm 制程 NAND Flash 晶片，最高可达 450MB/s 读取速度，採用 SATA 3.0 介面，可提高载入效能、网页浏览速度或系统整体读写效能， SSD 採用低功耗架构，功耗可低至 10mA ，让行动电脑电池续航力更耐久。

SanDisk U100 SSD 为配合不同需要，可提供 Half-Slim SATA 、 mSATA ， mSATA 、 2.5 吋或定制模组，并提供 8GB 、 16GB 、 32GB 、 64GB 、 128GB 和 256GB 容量版本，最高支援 450MB/s 读取和 340MB/s 写入速度。

根据 SanDisk 现场作出的实验显示， San Disk U100 SSD 在平址时功耗低至 10mA ，閒置时更低于 3mA ，针对不同的运算应用提供低功耗及高效能的表现，预期将于 2011 年第三季正式试产，第四季将正式付运。

ZOTAC 于甫结束的台北 Computex 2011 大会上，展示了与 Cooler Master 合作的 AMD Fusion Mini-ITX 主机板产品，型号为「 Fusion-ITX WiFi 」，採用 AMD Fusion E-350 APU 处理器配搭 Hudson-M2 系统晶片，主机板散热为被动式散热设计，提供静音 HTPC 解决方案。

ZOTAC 「 Fusion-ITX WiFi 」主机板针对 AMD Fusion E-350 APU 处理器与 Hudson-M2 系统晶片的散热需求，特别与着名散热厂商 Cooler Master 合作，採用铜底铝鳍片散热器，并拥有两组 Heatpipe 令热力可迅速传导致至铝鲳片上，因此主机板并不需採用散热风扇，单靠机箱风扇已能应付散热需求。

内建 Radeon HD 6310 绘图核心并支援最新 DirectX 11 绘图规格，支援 Display Port 、 HDMI 、 DVI 及 VGA 输出，支援 AMD APP 平行运算加速技术，可协助处理器核心提升处理运算效率。

J&W 上週于台北 Computex 2011 大会上，展出了多款新一代 AMD 平台主机板产品，包括支援下代 Bulldozer 微架构 AM3+ 处理器的 AMD 970 主机板，型号为「 A970T-USB3 」，以及下代 Llano 微架构 FM1 处理器的 AMD A75 主机板，型号为「 A75GM-USB3L 」， J&W 表示看好下半年 AMD 主机板平台销情，并将配合 AMD 全新处理器规划推出更多不同 AMD 平台产品应市。

一直深耕入级与主机板市的 J&W ，在今年台北 Computex 2011 大会上，以 AMD 新一代主机板平台作主打，其中包括 AMD 970 晶片组的 J&W A970T-USB3 主机板，支援 AMD 次世代 Bulldozer 微架构的 AM3+ 处理器，南桥配搭 SB950 晶片，支援 6 组 SATA Rev 3.0 接口，额外加入 USB 3.0 控制晶片提升两组 USB 3.0 连接埠。

J&W A970T-USB3 主机板，支援下代 AMD AM3+ 处理器